[发明专利]基于光纤切割断裂面型仿真的切割条件优化方法、系统有效
| 申请号： | 201910447460.1 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN110222392B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 杨远洪;孙奕;王子垚 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06T17/00;G02B6/25 |
| 代理公司： | 北京市恒有知识产权代理事务所(普通合伙) 11576 | 代理人： | 郭文浩;尹文会 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于光纤切割技术领域，具体涉及了一种基于光纤切割断裂面型仿真的切割条件优化方法、系统，旨在解决无法对光纤切割断裂面型仿真并优化切割条件的问题。本发明方法包括：获取光纤仿真力学模型，并赋予切割条件；对模型进行裂纹扩展计算，并对计算结果几何化处理，提取三维数据集；通过对数据集进行插补处理获得光纤仿真断裂面型，并建立光纤切割基准评价面；计算光纤仿真断裂面型与光纤切割基准评价面的误差值，输出误差值小于设定阈值的光纤仿真断裂面型对应的切割条件。本发明以仿真的方式获取光纤最优切割条件，无需打磨即可切出高质量的断裂面。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 光纤 切割 断裂 仿真 条件 优化 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种基于光纤切割断裂面型仿真的切割条件优化方法，其特征在于，该切割条件优化方法包括：步骤S10，获取待切割光纤的光纤仿真力学模型，并将该模型作为第一模型；步骤S20，将输入的切割条件赋予所述第一模型，得到第二模型；步骤S30，对第二模型进行裂纹扩展计算，获取裂纹扩展计算结果；步骤S40，对所述裂纹扩展计算结果进行几何化处理，提取光纤断裂面三维数据集；步骤S50，对所述光纤断裂面三维数据集进行插补处理，获得光纤仿真断裂面型；步骤S60，基于所述光纤仿真断裂面型建立光纤切割基准评价面，计算所述光纤仿真断裂面型与所述光纤切割基准评价面的误差值；若所述误差值大于设定阈值，则更新输入的切割条件并跳转至步骤S20，否则输出所述光纤仿真断裂面型对应的切割条件。
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