[发明专利]一种高密度发光玻璃有效
| 申请号： | 201910447502.1 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN110185945B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 邵龙河;贺强 | 申请（专利权）人： | 深圳市致竑光电有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;H05K1/09;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;朱阳波 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高密度发光玻璃，包括承载板、发光层和玻璃盖板，所述发光层设置在所述承载板上，所述承载板固定设置在所述玻璃盖板的下方；所述发光层包括绝缘软板、铜质电路板和多个灯带，所述灯带包括多个依次串联的灯珠芯片；所述铜质电路板设置在所述绝缘软板上，多个所述灯珠芯片设置在所述铜质电路板上并与所述铜质电路板电性相连。与现有技术现比，本技术方案的有益效果是：在承载板上设置有发光层后，再将发光层封装在玻璃盖板下，通过发光层内的铜质电路板取代现有的银胶电路板来实现导电作用，相比起银胶电路板，铜质电路板能够大幅度降低电阻率，从而实现同时驱动多个灯珠工作，提高发光玻璃中灯珠的密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 发光 玻璃 | ||
【主权项】：
1.一种高密度发光玻璃，其特征在于：包括承载板、发光层和玻璃盖板，所述发光层设置在所述承载板上，所述承载板固定设置在所述玻璃盖板的下方；所述发光层包括绝缘软板、铜质电路板和多个灯带，所述灯带包括多个依次串联的灯珠芯片；所述铜质电路板设置在所述绝缘软板上，多个所述灯珠芯片设置在所述铜质电路板上并与所述铜质电路板电性相连。
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