[发明专利]一种发光板在审

专利信息
申请号: 201910448139.5 申请日: 2019-05-27
公开(公告)号: CN110173634A 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 邵龙河;贺强 申请(专利权)人: 深圳市致竑光电有限公司
主分类号: F21S4/20 分类号: F21S4/20;F21V19/00;F21V33/00;F21Y115/10
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 王永文;朱阳波
地址: 518110 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种发光板,包括绝缘基板、铜质电路板和多个灯带,所述灯带包括多个依次串联的灯珠芯片;所述铜质电路板设置在所述绝缘基板上,多个所述灯珠芯片设置在所述铜质电路板上并与所述铜质电路板电性相连;所述绝缘基板上设置有连接组件,所述绝缘基板通过所述连接组件固定设置在玻璃板上。与现有技术现比,本技术方案的有益效果是:在绝缘基板上的铜质电路板上设置多个灯带后,便可实现传统发光玻璃的发光功能,再通过连接组件将绝缘基板固定设置在玻璃板上,便可形成完整的发光玻璃结构,如此一来,能够方便、快捷且低成本地将普通玻璃升级为发光玻璃。
搜索关键词: 绝缘基板 铜质 电路板 发光玻璃 连接组件 灯带 玻璃板 固定设置 灯珠 芯片 电路板电性 发光功能 依次串联 低成本 发光板 发光 玻璃 升级
【主权项】:
1.一种发光板,其特征在于:包括绝缘基板、铜质电路板和多个灯带,所述灯带包括多个依次串联的灯珠芯片;所述铜质电路板设置在所述绝缘基板上,多个所述灯珠芯片设置在所述铜质电路板上并与所述铜质电路板电性相连;所述绝缘基板上设置有连接组件,所述绝缘基板通过所述连接组件固定设置在玻璃板上。
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