[发明专利]可调节的电子元器件加工平台及其加工方法在审

专利信息
申请号: 201910448644.X 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN112008680A 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 张建芳 申请(专利权)人: 长兴美奇达电子有限公司
主分类号: B25H5/00 分类号: B25H5/00;B25H1/16;B25H1/14
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 程睿
地址: 313100 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了可调节的电子元器件加工平台及其加工方法,包括底座、万向轮,还包括柱棒、滑道,所述底座的下方设置有所述万向轮,所述底座的上方设置有立柱,所述立柱的前端设置有齿条。本发明通过第三直齿轮、第一直齿轮、齿条之间的相互啮合,从而带动套管上下运动,实现对该加工平台高度的调节,利用滑道与滑轮之间的相互作用,并通过柱棒的支撑与转动,可以使桌板在水平方向发生位移,增强该平台的实用性与适用范围,通过万向轮可以自由的移动该加工平台,且该加工平台结构简单,操作方便,可以满足不同人的使用需求。
搜索关键词: 调节 电子元器件 加工 平台 及其 方法
【主权项】:
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