[发明专利]药片打孔装置在审
| 申请号： | 201910448679.3 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN110116279A | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 马建国;孙伟;李贺 | 申请（专利权）人： | 常州欧法玛制药技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/402 | 分类号： | B23K26/402;B23K26/16;B23K26/70;B07C5/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种药片打孔装置，包括机架及设置在机架上的下料组件及打孔组件；下料组件用于对药片排序并下料，打孔组件用于对药片打孔。该药片打孔装置通过下料组件、打孔组件及翻转滑道组件的相互配合，能够实现药片双面自动打孔，并实时监控，及时排出次品，全程无需人工干预，打孔效率非常高，次品率低，具有推广使用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 药片 打孔装置 打孔组件 下料组件 打孔 打孔效率 翻转滑道 人工干预 实时监控 次品率 次品 排出 下料 排序 全程 配合 | ||
【主权项】：
1.一种药片打孔装置，其特征在于：包括机架及设置在机架上的下料组件及打孔组件；所述下料组件用于对药片排序并下料，包括下料斗、振动盘及排序下料轨道，所述振动盘与下料斗的出料口连接，用于接收下料斗内的药片，所述排序下料轨道与振动盘的出料口连接，用于接收振动盘内的药片；所述打孔组件用于对药片打孔，包括驱动电机、排序盘及激光打孔器，所述排序盘对应设置在排序下料轨道的出料口，用于接收排序下料轨道掉落的药片，排序盘上均匀开设有若干用于放置药片的排序槽，所述驱动电机与排序盘连接并可驱动其旋转，所述激光打孔器对应设置在排序槽上方，用于对各排序槽内的药片激光打孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州欧法玛制药技术有限公司，未经常州欧法玛制药技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910448679.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于复杂工件可实现三维切割的激光切割装置
- 下一篇：非破坏检测方法
