[发明专利]一种压力温度组合传感器在审
| 申请号： | 201910448788.5 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN110068416A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 周敬训;谷庆伟;李晴 | 申请（专利权）人： | 无锡莱顿电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01K7/22;G01K1/16 |
| 代理公司： | 北京润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 王晔 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种压力温度组合传感器，包括金属外壳和塑料件，所述塑料件下端安装在金属外壳上端，且塑料件下端设置安装腔，安装腔内包裹安装陶瓷模块，金属外壳位于陶瓷模块下端的位置开设连通至外侧的通孔，所述陶瓷模块上设置压力检测电路和温度检测电路，所述温度检测电路包括直接焊接在陶瓷模块上的热敏电阻，所述塑料件和陶瓷模块下侧与金属外壳之间设置隔热密封垫，所述压力温度组合传感器，利用陶瓷良好的导热性能直接检测温度，检测装置不用置入介质内，结构更加简单紧凑，且陶瓷模块通过塑料件包裹，并通过隔热密封垫与金属外壳分隔，起到保温作用，减少陶瓷散热，提高检测温度的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷模块 金属外壳 塑料件 组合传感器 温度检测电路 隔热密封垫 安装腔 下端 陶瓷 压力检测电路 包裹安装 保温作用 导热性能 检测装置 热敏电阻 直接焊接 直接检测 上端 散热 通孔 置入 分隔 紧凑 连通 检测 | ||
【主权项】：
1.一种压力温度组合传感器，其特征在于：包括金属外壳(1)和塑料件(2)，所述塑料件(2)下端安装在金属外壳(1)上端，且塑料件(2)下端设置安装腔(21)，安装腔(21)内包裹安装陶瓷模块(3)，金属外壳(1)位于陶瓷模块(3)下端的位置开设连通至外侧的通孔(11)，所述陶瓷模块(3)上设置压力检测电路和温度检测电路，所述温度检测电路包括直接焊接在陶瓷模块(3)上的热敏电阻(4)，所述塑料件(2)和陶瓷模块(3)下侧与金属外壳(1)之间设置隔热密封垫(5)。
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