[发明专利]互连结构、半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201910449814.6 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN111696955A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及一种互连结构、半导体封装及其制造方法。一种互连结构包含第一电介质层和第二电介质层。所述第二电介质层被安置在所述第一电介质层上。所述第二电介质层具有第一表面和第二表面，两者均面朝所述第一电介质层。所述第二电介质层的所述第一表面从所述第二电介质层的所述第二表面凹入，且限定凹口。所述第一电介质层的一部分安置于所述凹口内。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 结构 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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