[发明专利]一种复合磨粒结构的树脂抛光块及制备方法在审
申请号: | 201910449922.3 | 申请日: | 2019-05-28 |
公开(公告)号: | CN110216597A | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | 朱永伟;牛凤丽;顾群飞;王科荣;沈攻明;陈佳鹏;李军 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学;南京航空航天大学无锡研究院 |
主分类号: | B24D3/28 | 分类号: | B24D3/28;B24D7/02;B24D18/00;C09K3/14 |
代理公司: | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 | 代理人: | 刘君 |
地址: | 214187 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种复合磨粒结构的树脂抛光块及制备方法,该树脂抛光块包括含复合磨粒结构的磨块、弹性基体和夹具;含复合磨粒结构的磨块按质量百分比计包括复合磨粒(单颗粒磨粒、聚集体磨粒体)8%‑20%、树脂结合剂50%‑70%、功能添加剂10%‑18%以及成孔剂5%‑15%。该树脂抛光块的制备方法包括:将单颗粒磨粒、聚集体磨粒体、树脂结合剂、功能添加剂和成孔剂按比例混合;装模并热压固化成型;后固化;将含复合磨粒结构的磨块、弹性基体和夹具采用环氧树脂粘结成所需要的树脂抛光块。本发明的树脂抛光块抛光质量均匀,无可见划痕,抛光效率提高了60‑680%,加工稳定性好;未经上蜡抛光工序即可达到亚光要求。 | ||
搜索关键词: | 复合磨粒 抛光块 树脂 磨块 制备 夹具 功能添加剂 树脂结合剂 弹性基体 成孔剂 单颗粒 聚集体 磨粒体 磨粒 环氧树脂 热压固化成型 按比例混合 加工稳定性 质量百分比 抛光效率 上蜡抛光 质量均匀 抛光 后固化 划痕 亚光 装模 | ||
【主权项】:
1.一种复合磨粒结构的树脂抛光块,其特征在于:它包括含复合磨粒结构的磨块(1)、弹性基体(2)和夹具(3);所述含复合磨粒结构的磨块(1)按质量百分比计包括复合磨粒8%‑20%、树脂结合剂50%‑70%、功能添加剂10%‑18%以及成孔剂5%‑15%,其中复合磨粒按质量百分比计包括单颗粒磨粒(4)40‑90%和聚集体磨粒体(5)10‑60%。
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