[发明专利]导电结构及电极在审
| 申请号： | 201910450331.8 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN110085852A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 康帅;陆文强 | 申请（专利权）人： | 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/485;H01M4/62;H01M4/13;H01M10/052;H01M10/054;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 尹丽云 |
| 地址： | 400714 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电结构及电极，用于解决现有技术中导电性能不佳的问题。本发明提供一种导电结构，包括：外壳，所述外壳为硬质结构，所述外壳为球形；内核，所述内核位于所述外壳内，所述内核为硬质导电结构，所述内核的熔点低于所述外壳的熔点；所述内核能够部分和所述外壳内壁接触，所述内核接触面积占所述外壳自身表面积的10％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 内核 导电结构 熔点 电极 导电性能 外壳内壁 硬质结构 硬质 | ||
【主权项】：
1.一种导电结构，其特征在于，包括：外壳，所述外壳为硬质结构，所述外壳为球形；内核，所述内核位于所述外壳内，所述内核为硬质导电结构，所述内核的熔点低于所述外壳的熔点；所述内核能够部分和所述外壳内壁接触，所述内核接触面积占所述外壳自身表面积的10％以上。
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