[发明专利]一种高阶切触包络式磨抛加工装置及其加工方法有效
申请号: | 201910451261.8 | 申请日: | 2019-05-28 |
公开(公告)号: | CN110202453B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 赵欢;姜宗民;丁汉 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | B24B21/16 | 分类号: | B24B21/16;B24B21/18;B24B49/04 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 曹葆青;李智 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明属于智能磨抛加工制造技术领域,并公开了一种高阶切触包络式磨抛加工装置及其加工方法。所述装置包括支架模块、运动模块、砂带驱动模块、砂带以及控制模块,支架模块包括呈对称布置且结构相同的两个支架单元,每个所述支架单元均包括第一支撑架以及柔性从动单元;运动模块设于两个所述第一支撑架之间,砂带驱动模块包括依次设于所述滑块上方的三维力传感器、柔性主动单元以及旋转编码器,砂带套设在两个所述柔性从动单元及所述柔性主动单元的外表面以实现对工件的高阶切触包络式磨抛加工。本发明还公开了相应的方法。本发明实现了对凸自由曲面进行高阶切触式宽行磨抛加工,使得工件的尺寸可控性较高,型面精度及表面一致性较好。 | ||
搜索关键词: | 一种 高阶切触 包络 式磨抛 加工 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高阶切触包络式磨抛加工装置,其特征在于,包括支架模块(2)、运动模块(3)、砂带驱动模块(1)、砂带(4)以及控制模块,其中,所述支架模块(2)包括设于其上方的多个柔性从动单元;所述运动模块(3)设于所述支架模块(2)上,该运动模块(3)包括滑块(301)以及用于驱动所述滑块(301)做往复进给的运动驱动单元;所述砂带驱动模块(1)包括依次设于所述滑块(301)上方的三维力传感器(107)、柔性主动单元以及旋转编码器(101),所述旋转编码器(101)用于检测所述柔性主动单元的转速,并将该转速反馈给所述控制模块,所述柔性主动单元与多个柔性从动单元形成平面结构,所述三维力传感器(107)用于检测工件与所述砂带(4)的接触力,并将该接触力反馈给所述控制模块,所述控制模块根据所述接触力实时调整所述运动模块(3)的顺应进给量;所述砂带(4)套设在多个柔性从动单元及所述柔性主动单元的外表面,并在所述运动驱动单元的顺应运动中与对工件进行高阶切触包络,进而在所述柔性主动单元的驱动下转动以实现对工件的高阶切触包络式磨抛加工。
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