[发明专利]一种刚挠结合板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910451321.6 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112020217A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 张东正;林婷 | 申请（专利权）人： | 深圳华麟电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种刚挠结合板，其包括位于中间的刚挠结合基板和上下侧的若干层金属层，刚挠结合基板包括刚性基板和挠性基板，挠性基板嵌于刚性基板中开设的小单元窗口中，刚挠结合基板的表面形成有电路图形，挠性基版的上下侧贴有覆盖膜，覆盖膜外侧贴附有保护膜，金属层压合于刚挠结合基板的外侧，金属层之间、金属层与刚挠结合基板通过半固化片结合，金属层与金属层之间、金属层与刚性基板、金属层与挠性基板之间设有电气连接孔，挠性基板的上下侧设有开窗，开窗使得挠性基版的覆盖膜裸露。本发明还提供了一种刚挠结合板的制作方法。本发明加工难度低，层间结合力强，将挠性基板嵌入到刚性基板中，连接性好，节省了挠性基板成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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