[发明专利]具有强化学习代理的热自学习在审

专利信息
申请号: 201910451882.6 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN110658900A 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: R·德芙拉帕利;K·哈芒德;Y·黄;S·潘德鲁瓦达;R·乌尼克里西南奈尔;A·凡德万;D·弗拉基米罗夫;Q·王 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06N3/02
代理公司: 31100 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 黄嵩泉;钱慰民
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 半导体封装设备的实施例可包括:基于包括处理器信息、热信息和冷却信息中的一个或多个的输入信息来学习系统的热行为信息的技术,并基于所学习的热行为信息和输入信息来提供信息以调整处理器的参数和冷却子系统的参数中的一个或多个。公开并要求保护其他的实施例。
搜索关键词: 输入信息 热行为 半导体封装设备 处理器信息 冷却子系统 冷却信息 学习系统 热信息 处理器 学习
【主权项】:
1.一种电子处理系统,包括:/n处理器;/n存储器,通信地耦合到所述处理器;/n热传感器,通信地耦合到所述处理器;/n主动冷却子系统,通信地耦合到所述处理器;以及/n机器学习代理,通信地耦合到所述处理器、所述热传感器和所述主动冷却子系统,所述机器学习代理包括逻辑,用于:/n基于来自所述处理器、所述热传感器和所述主动冷却子系统中的一个或多个的信息来学习所述系统的热行为信息,以及/n基于所学习的热行为信息和来自所述处理器、所述热传感器和所述主动冷却子系统中的一个或多个的信息来调整所述处理器的参数和所述主动冷却子系统的参数中的一个或多个。/n
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