[发明专利]柔性电路板组件及其制作方法在审
| 申请号： | 201910451930.1 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112020218A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 李明 | 申请（专利权）人： | 深圳华麟电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明所公开的一种柔性电路板组件，包括主柔性电路板和多个副柔性电路板，主柔性电路板的周侧具有多个连接片，各连接片的连接部分别与多个副柔性电路板的一端粘贴相连；多个副柔性电路板的一端上绝缘层具有开孔一，其另一端的下绝缘层具有开孔二，开孔一和开孔二内均插入有导电端子，开孔一的导电端子底部和开孔二的导电端子底部与副柔性电路板的金属层焊接固定；开孔一的导电端子顶部插入至主柔性电路板一端下绝缘层的开孔后与主柔性电路板的金属层抵触，且主柔性电路板的一端下绝缘层粘合固定在副柔性电路板的一端上绝缘层上。其结构端子对接准确可靠，进一步提升生效效率。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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