[发明专利]带有纳米颗粒涂层的LED芯片及制造方法在审
申请号: | 201910454776.3 | 申请日: | 2019-05-29 |
公开(公告)号: | CN110148657A | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 吴永胜;李培双;刘德意 | 申请(专利权)人: | 福建兆元光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/10;H01L33/12;H01L33/20;H01L33/38 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 丘鸿超;蔡学俊 |
地址: | 350109 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明提出一种带有纳米颗粒涂层的LED芯片及制造方法,其特征在于,包括:衬底、在所述衬底上形成的第一导电型半导体层、在所述第一导电型半导体层的一部分区域上形成的活性层、在所述活性层上形成的第二导电型半导体层、在所述第二导电型半导体层上形成的纳米颗粒涂层、与所述第一导电型半导体层构成电气连接的第一电极、以及与所述第二导电型半导体层构成电气连接的第二电极;所述纳米颗粒涂层的折射率介于第二导电型半导体层和空气的折射率之间。其成本低廉、制作工艺简单,其核心创新点在于采用纳米颗粒涂层的方案实现了降低LED芯片出光过程当中的全反射的效果,从而提高LED芯片的外部光释放效率,具有很好的市场应用前景。 | ||
搜索关键词: | 导电型半导体层 纳米颗粒涂层 电气连接 活性层 折射率 衬底 第二电极 第一电极 市场应用 制作工艺 全反射 外部光 制造 释放 | ||
【主权项】:
1.一种带有纳米颗粒涂层的LED芯片,其特征在于,包括:衬底、在所述衬底上形成的第一导电型半导体层、在所述第一导电型半导体层的一部分区域上形成的活性层、在所述活性层上形成的第二导电型半导体层、在所述第二导电型半导体层上形成的纳米颗粒涂层、与所述第一导电型半导体层构成电气连接的第一电极、以及与所述第二导电型半导体层构成电气连接的第二电极;所述纳米颗粒涂层的折射率介于第二导电型半导体层和空气的折射率之间。
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