[发明专利]一种电磁屏蔽结构及其制造方法及电子设备在审
| 申请号： | 201910455863.0 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN110213952A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 王开伟;田德文;宋青林 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266104 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种电磁屏蔽结构及其制造方法及电子产品，其中所述制造方法包括如下包括：将注塑模具盖设于电路基板上，以使电路基板上的不同电路单元分别容置于所述注塑模具的不同注塑腔体内；向所述注塑腔体注入非导电塑封胶，以在所述电路单元上形成非导电塑封体，其中，所述非导电塑封体之间形成有间隔槽；在所述非导电塑封体上形成导电屏蔽层，以使所述导电屏蔽层盖设于所述非导电塑封体上，且所述导电屏蔽层填充所述间隔槽形成屏蔽挡墙，以实现不同所述电路单元之间的分腔屏蔽。本发明具有降低制造成本、简化制造流程的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 非导电 塑封体 导电屏蔽层 电路单元 电磁屏蔽结构 电路基板 注塑模具 间隔槽 屏蔽 盖设 制造 简化制造流程 电子设备 制造成本 注塑腔体 塑封胶 注塑腔 挡墙 分腔 电子产品 填充 体内 | ||
【主权项】：
1.一种电磁屏蔽结构的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下包括：将注塑模具盖设于电路基板上，以使电路基板上的不同电路单元分别容置于所述注塑模具的不同注塑腔体内；向所述注塑腔体注入非导电塑封胶，以在所述电路单元上形成非导电塑封体，其中，所述非导电塑封体之间形成有间隔槽；在所述非导电塑封体上形成导电屏蔽层，以使所述导电屏蔽层盖设于所述非导电塑封体上，且所述导电屏蔽层填充所述间隔槽形成屏蔽挡墙，以实现不同所述电路单元之间的分腔屏蔽。
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