[发明专利]一种表面进行抗氧化保护的铜颗粒的形成方法、低温烧结铜膏及使用其的烧结工艺有效
| 申请号： | 201910455890.8 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110125386B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 张卫红;刘旭;敖日格力;叶怀宇;张国旗 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | B22F1/102 | 分类号： | B22F1/102;B22F3/10;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 | 代理人： | 彭随丽 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种表面进行抗氧化保护的铜颗粒的形成方法、低温烧结铜膏及使用其的烧结工艺。一种表面经抗氧化保护的铜颗粒的形成方法用以降低铜颗粒的表面氧化，其中，利用有机可焊接保护剂对铜颗粒的表面进行修饰，以对铜颗粒表面进行抗氧化性保护，该有机可焊性保护剂利用间硝基苯磺酸钠而附着于铜颗粒的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 进行 氧化 保护 颗粒 形成 方法 低温 烧结 使用 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种表面经抗氧化保护的铜颗粒的形成方法，其中，将铜颗粒浸渍在含有1.5‑3g/L的有机可焊接保护剂以及0.6‑2g/L的间硝基苯磺酸钠的水溶液中进行成膜。
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