[发明专利]基板存储设备在审
| 申请号： | 201910456066.4 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110544658A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 吴旻政;廖启宏 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 谢强;黄艳<国际申请>=<国际公布>=< |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开实施例提供一种设置于基板存储容器中的基板检测系统。在一些实施例中，基板存储容器包括设置于前述基板存储容器中的基板检测系统。前述基板检测系统包括至少一发射器及接收器。基板检测系统是配置以检测位于前述基板存储容器中的一基板的基板状态。 | ||
| 搜索关键词： | 存储容器 基板检测系统 前述基板 基板 发射器及接收器 基板状态 检测系统 检测 配置 | ||
【主权项】：
1.一种基板存储设备，包括：/n一基板存储容器，包括：/n一基板检测系统，设置于该基板存储容器中，其中该基板检测系统包括至少一发射器及一接收器，且该基板检测系统是配置以检测位于该基板存储容器中的一基板的基板状态。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
