[发明专利]一种正电荷修饰的粒径可控金纳米颗粒的制备方法在审
| 申请号： | 201910456699.5 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110125437A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 能静;徐凯云;孙培龙;项晨;郏侃 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 黄美娟;朱思兰 |
| 地址： | 310014 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种正电荷修饰的粒径可控金纳米颗粒的制备方法，所述方法为：将金前驱体分散在水中，然后加入修饰剂，室温下搅拌反应0.1～1h，接着加入还原剂，室温下搅拌反应0.5～10h，得到所述金纳米颗粒；本发明反应可在常压、室温或室温附近进行，无需特殊的仪器设备，制备步骤简单，生产成本低廉；可制备带正电荷，粒径可控的金纳米颗粒，粒径分布在27～175nm之间。 | ||
| 搜索关键词： | 金纳米颗粒 制备 粒径可控 正电荷 搅拌反应 修饰 金前驱体 粒径分布 仪器设备 还原剂 修饰剂 常压 水中 生产成本 | ||
【主权项】：
1.一种正电荷修饰的粒径可控金纳米颗粒的制备方法，其特征在于，所述方法为：将金前驱体分散在水中，然后加入修饰剂，室温下搅拌反应0.1～1h，接着加入还原剂，室温下搅拌反应0.5～10h，得到所述金纳米颗粒；所述金前驱体、修饰剂、还原剂的质量比为2230～6250：615～1600：1；所述修饰剂为巯基乙胺。
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