[发明专利]一种过孔阵列的锯齿平滑方法有效
| 申请号： | 201910456983.2 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110188463B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 沈叶锋;凌峰;蒋历国;代文亮;张进军;陈华 | 申请（专利权）人： | 芯和半导体科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F115/12 |
| 代理公司： | 江苏瑞途律师事务所 32346 | 代理人： | 金龙 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种过孔阵列的锯齿平滑方法，属于PCB仿真领域。本发明的一种过孔阵列的锯齿平滑方法，先获取PCB的版图信息，再对过孔阵列进行分类，并根据过孔阵列的排列方式对过孔阵列进行合并；然后根据过孔与图层的连接关系对过孔进行分类，并且对分类后的过孔进行合并；而后依次选取过孔的顶点，并判断选取的顶点和与之相邻的两个顶点是否共线，若选取的顶点和与之相邻的两个顶点共线，则将选取的顶点和与之相邻的两个顶点连接成一条直线。本发明的目的在于克服现有技术中，大规模过孔阵列造成仿真时间长的不足，提供了一种过孔阵列的锯齿平滑方法，可以缩短仿真的时间，从而可以提高工作效率，且进一步可以提高仿真的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 锯齿 平滑 方法 | ||
【主权项】：
1.一种过孔阵列的锯齿平滑方法，其特征在于：先获取PCB的版图信息，再对过孔阵列进行分类，并根据过孔阵列的排列方式对过孔阵列进行合并；然后根据过孔与图层的连接关系对过孔进行分类，并且对分类后的过孔进行合并；而后依次选取过孔的顶点，并判断选取的顶点和与之相邻的两个顶点是否共线，若选取的顶点和与之相邻的两个顶点共线，则将选取的顶点和与之相邻的两个顶点连接成一条直线。
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