[发明专利]一种用于多晶硅与金属连接的钎料、采用该钎料制备的焊膏与制法及用其焊接的方法有效
| 申请号： | 201910457047.3 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110064864B | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 吴宇宁;马一飞;徐玉松;田开文;郭飞;周其刚;戴慧敏 | 申请（专利权）人： | 南京达迈科技实业有限公司;南京欧美达应用材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K31/02;B23K35/362 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 许云花 |
| 地址： | 211102 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于多晶硅与金属连接的钎料、采用该钎料制备的焊膏与制法及用其焊接的方法，钎料包括In、Sn、Sb、Bi及Zn；焊膏包括质量比为4:1的钎料及助剂；焊膏制备时先按钎料组分配比原料，熔化成合金并制备成钎料粉末，将该钎料粉末与助剂混合配制即可；采用该焊膏进行焊接时在多晶硅和金属的结合面上各涂覆一层焊膏层，并在结合面上设置缝隙0.2～1.0mm，加热至150～200℃，熔敷、焊合即可。本发明的钎料及采用该钎料制备的焊膏能够将多晶硅靶与金属背板的结合率达到95％以上，达到了良好的异种材料绑定效果，且其成本低，提高了企业的利润；同时，焊膏的制备方法简单，采用该焊膏进行焊接的方法可操作性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 多晶 金属 连接 采用 制备 制法 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于多晶硅与金属连接的钎料，其特征在于按重量百分比由如下组分组成：In70～75％、Sn10～15％、Sb0.5～2％、Bi8～12％及Zn0.3～1.0％。
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