[发明专利]一种隔热晶振结构在审
申请号: | 201910457845.6 | 申请日: | 2019-05-29 |
公开(公告)号: | CN110061714A | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 李小冬;雷伟 | 申请(专利权)人: | 李小冬;雷伟 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/17 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 胡吉科 |
地址: | 419599 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明适用于晶振领域,提供了一种隔热晶振结构,所述隔热晶振结构包括晶振管,及包覆或注塑于所述晶振管外表面上用于起隔热作用的隔热层。解决晶振管不能进行回流焊焊接,人工焊接生产效率低,成本高的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 晶振 隔热 注塑 隔热作用 人工焊接 生产效率 隔热层 回流焊 包覆 焊接 | ||
【主权项】:
1.一种隔热晶振结构,其特征在于,所述隔热晶振结构包括晶振管,及包覆或注塑于所述晶振管外表面上用于起隔热作用的隔热层。
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