[发明专利]一种具有异质层结构的基板、制备方法及应用

摘要

本发明公开了一种具有异质层结构的基板的制备方法，包括如下步骤：将生瓷片整理得到基板单层生坯，将其整理得到基板坯体；对异质层的上端或下端进行粗化、打孔、设置对位标记处理获得预处理异质层；在预处理异质层粗化面上印刷第一印刷层，在粗化面相对的另一端面上印刷第二印刷层，在通孔中填充浆料，获得印刷填孔异质层；将印刷填孔异质层平铺或堆叠在基板坯体的上端或下端，得到堆叠体；在堆叠体的基板坯体端由内到外依次设置支撑层、第一保护层，在堆叠体的异质层端设置第二保护层，等静压后得层压堆叠体；将层压堆叠体去胶、烧结，得到具有异质层结构的基板，该基板在高温条件下使用，不受后续组装温度影响，使用范围广。

主权项

1.一种具有异质层结构的基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)制备基板坯体：将生瓷片依次通过冲孔、填孔、印刷工序整理，得到基板生坯，将基板生坯经过叠层、静压、热切处理得到基板坯体；(2)对异质层进行预处理：(21)对异质层的上端面或下端面进行粗化，得到粗化面，然后冲洗并烘干；(22)在所述粗化面上加工通孔并设置对位标记，然后放入清洗液中浸泡，80～100℃下浸泡3～5min，然后超声清洗15～30min后干燥，获得预处理异质层；(3)对预处理异质层进行印刷、填孔处理：(31)在异质层所述粗化面上印刷第一印刷层，印刷后静置5～10min，然后干燥；(32)在所述通孔中填充浆料，然后烘干；(33)在所述异质层与粗化面相对的面上印刷第二印刷层，并自然晾干，获得印刷填孔异质层；(4)制备层压堆叠体：(41)将所述印刷填孔异质层堆叠或平铺在所述基板坯体的上端或下端，印刷填孔异质层通过所述粗化面与基板坯体接触，得到堆叠体；(42)在所述堆叠体的基板坯体端由内到外依次设置支撑层、第一保护层，在所述堆叠体的异质层端设置第二保护层，然后真空包装，最后在80℃、压力2500～2800PSI下，热等静压8～12min后去除支撑层、第一保护层、第二保护层，获得层压堆叠体；(5)制备具有异质层结构的基板：将所述层压堆叠体置于设备中进行去胶、烧结处理，得到具有异质层结构的基板；去胶段温度30～460℃，升温速率0.8～1.5℃/min，460℃下保温90～120min完成去胶处理；烧结段温度460～880℃，升温速率5～6℃/min，870～880℃下保温8～12min完成烧结处理。