[发明专利]一种温度控制电路及方法在审
| 申请号： | 201910459076.3 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110212496A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 陈柬仲;邵隽;戴显峰 | 申请（专利权）人： | 上海韦尔半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H02H7/20 | 分类号： | H02H7/20;H03F1/52;H03G3/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度控制电路及方法，通过设置具有温度系数的电阻，通过增益控制温度检测单元根据获取的电子元件的工作温度与检测阈值的对比，确定是否关闭相应的开关，进而可以在环境温度变化时，控制具有温度系数的电阻引入温度控制电阻，这样使得电子元件可以不同的环境温度下都可以给出最大的输出功率，不受应用环境温度的限制。 | ||
| 搜索关键词： | 温度控制电路 温度系数 电阻 环境温度变化 温度检测单元 温度控制电阻 输出功率 应用环境 增益控制 引入 检测 | ||
【主权项】：
1.一种温度控制电路，其特征在于，包括：第一温度控制支路、第二温度控制支路和增益控制单元；所述第一温度控制支路包括第一电阻和第三电阻，所述第一电阻和第三电阻串联设置；所述第二温度控制支路包括第二电阻；其中，所述第三电阻远离所述第一电阻的一端与所述第二电阻连接，所述第三电阻和所述第二电阻的公共端与电子元件的输入端连接，所述第二电阻的远离所述第三电阻的一端与所述电子元件的输出端连接；所述增益控制单元通过第一开关与所述第一电阻和第三电阻的公共端连接，所述增益控制单元通过控制所述第一开关的打开或者闭合，进而控制所述第三电阻是否引入温度控制电路。
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