[发明专利]一种改进的微电子封装用低银Sn-Ag-Cu焊料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910459372.3 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110102931A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 王泓瑄;覃业霞 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/14 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍;江裕强 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种改进的微电子封装用低银Sn‑Ag‑Cu焊料及其制备方法，所述焊料按质量百分数计包括以下组分：Ag：0.3～1.0%，Cu：0.5～1.0%，Nb：0.05～0.5%，Sn：97.5～99.07%。本发明焊料合金的优点是在保持低银Sn‑Ag‑Cu焊料合金良好抗跌落性能的前提下微量添加Nb元素，阻碍位错运动，改善焊料常温力学性能，大幅提高蠕变抗力；添加Zr元素，能与Nb元素协同作用，促进Nb的进一步弥散分布，同时细化合金组织，提高焊料的强度和硬度；稀土元素Yb的添加能提高液态焊料的流动性，提高润湿性能，提高钎料的抗蠕变性能。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 低银 微电子封装 焊料合金 制备 常温力学性能 抗跌落性能 抗蠕变性能 合金组织 弥散分布 蠕变抗力 润湿性能 微量添加 稀土元素 液态焊料 钎料 位错 细化 改进 阻碍 | ||
【主权项】：
1.一种改进的微电子封装用低银Sn‑Ag‑Cu焊料，其特征在于，按质量百分数计包括以下组分：Ag ：0.3～1.0% ，Cu ：0.5～1.0%，Nb：0.05～0.5%，Sn：97.5～99.07%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910459372.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
