[发明专利]一种PCB板载智能加热电路及其实现方法在审

专利信息
申请号: 201910460572.0 申请日: 2019-05-30
公开(公告)号: CN110149734A 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 高强;王然;胡炎;王金鹏 申请(专利权)人: 浪潮金融信息技术有限公司
主分类号: H05B1/00 分类号: H05B1/00;H05K1/02;G05B11/42
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 王新爱
地址: 215100 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种PCB板载智能加热电路,包括PCB、加热丝、被加热电路、控制器、控制电路和温度传感器;控制器和被加热电路设在PCB表面;加热丝在PCB上通过铜箔走线形成,加热丝位于被加热电路下方的PCB任意一层;加热丝围成一个加热区域,控制器和被加热电路位于加热区域内;温度传感器设于被加热电路附近,将温度数据传送给控制器;控制电路设在PCB上,控制器接收温度传感器的温度数据,运行PID控制算法,发出PWM调制波;控制电路接收控制器发出的PWM调制波并进行转换进而对加热丝进行能量转换控制。通过上述方式,本发明能够实现普通工作温度范围电子元器件的温度扩展,并可实现创造局部温度相对恒定环境,有利于高温飘移元器件的稳定工作。
搜索关键词: 加热电路 控制器 加热丝 控制电路 温度传感器 加热区域 温度数据 能量转换 接收温度传感器 电子元器件 接收控制器 恒定环境 铜箔走线 智能 元器件 飘移 转换
【主权项】:
1.一种PCB板载智能加热电路及其实现方法,其特征在于,包括:PCB板载智能加热电路和通过PCB板载智能加热电路实现智能加热的方法;所述PCB板载智能加热电路包括PCB、加热丝、被加热电路、控制器、控制电路和温度传感器;所述控制器和被加热电路设在PCB表面;所述加热丝在PCB上通过铜箔走线形成,加热丝位于被加热电路下方的PCB任意一层,加热丝将电能转换为热能;所述加热丝围成一个加热区域,所述控制器和被加热电路位于加热区域内;所述温度传感器设于被加热电路附近的PCB表面,温度传感器上设有通讯接口,温度传感器检测被加热电路的温度数据,并通过通讯接口将温度数据传送给所述控制器;所述控制电路设在PCB上,控制电路分别与加热丝、控制器和温度传感器连接;所述控制器接收温度传感器的温度数据,运行PID控制算法,发出PWM调制波;所述控制电路接收控制器发出的PWM调制波并进行转换进而控制加热丝;通过上述PCB板载智能加热电路实现智能加热的方法包括:所述被加热电路有已固化的综合工作温度范围,并且有比较合理的温度值,该温度值为给定温度值T;所述温度传感器检测被加热电路PCB表面的温度并给到控制器,控制器根据温度传感器的测量值,与给定温度值T进行比较,差值作为PID算法的输入,通过PWM调制波输出到控制电路,通过控制电路间接控制加热丝的能量转换,从而在被加热电路附近形成局部温度恒定的空间,为被加热电路创造合适的局部工作环境。
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