[发明专利]基于枝节加载和寄生结构的基站天线有效

专利信息
申请号: 201910460704.X 申请日: 2019-05-30
公开(公告)号: CN110233332B 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 刘英;黄盈;黄铭初;杨旭 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q7/00;H01Q9/26;H01Q19/02;H01Q19/10
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 杨春岗;陈宏社
地址: 710071 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于枝节加载和寄生结构加载的小型化基站天线单元,由辐射贴片、角形金属结构、寄生环结构、微带馈线、同轴馈线、短路金属、反射板、三块不同的介质板和馈电地板构成;四个角形金属结构分别位于四个偶极子臂的末端,寄生环结构位于辐射贴正下方,反射板由水平结构和四周的金属挡板组成。本发明通过在偶极子臂末端加载角形金属柱和在辐射贴片下方加载金属环结构将辐射贴片尺寸缩小了25%,阻抗匹配好,辐射性能稳定;采用馈电地板与反射板分离的结构,使得天线组装灵活,且适合大规模生产。本发明可应用于空间尺寸受限情况下的基站天线阵列。
搜索关键词: 基于 枝节 加载 寄生 结构 基站 天线
【主权项】:
1.一种基于枝节加载和寄生结构加载的基站天线,包括辐射结构(1)、反射板(2)和馈电地板(3),所述的辐射结构(1)由交叉偶极子(1.1)、四个相同的角形金属柱(1.2)、寄生金属环(1.3)、微带馈线(1.4)、同轴线(1.5)、两个相同的短路金属柱(1.6)、第一介质板(1.7)、第二介质板(1.8)和第三介质板(1.9)组成;所述的第一介质板(1.7)、第二介质板(1.8)和第三介质板(1.9)均位于反射板正上方;所述的交叉偶极子(1.1)、馈电地板(3)分别印制在第一介质板(1.7)、第三介质板(1.9)的下表面;所述的两个相同的短路金属柱(1.6)与馈电地板(3)相连接;其特征在于,所述的四个相同的角形金属柱(1.2)位于该第一介质板(1.7)和第二介质板(1.8)之间,该四个相同的角形金属柱(1.2)的一端与第一介质板(1.7)相连,且与交叉偶极子的四个臂的末端相连接,另一端与第二介质板(1.8)连接;所述的寄生金属环(1.3)位于交叉偶极子(1.1)的正下方,且印制在第二介质板(1.8)的上表面,该寄生金属环(1.3)呈正方形环状结构,其正方形环状结构的各边由N个矩形、圆形、或椭圆形组成,N≥1;所述的四个相同的角形金属柱(1.2)和寄生金属环(1.3),且关于第一介质板(1.7)、第二介质板(1.8)和第三介质板(1.9)中心的Z轴对称分布。
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