[发明专利]无电镀铜组合物和用于在基材上无电镀铜的方法有效
| 申请号： | 201910461094.5 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110607519B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | A·M·里夫希茨阿莱比奥;D·E·克利里 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C18/40 | 分类号： | C23C18/40;C23C18/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋;胡嘉倩 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 稳定的无电镀铜浴包括二阳离子紫精化合物，以提高在基材上的铜沉积速率。来自无电镀浴的铜可以在低温和高镀速下进行镀敷。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 组合 用于 基材 上无电 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无电镀铜组合物，其包含一种或多种铜离子源，一种或多种具有下式的二阳离子紫精化合物：/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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