[发明专利]一种PCB中大孔钻孔无扯铜的方法在审
| 申请号： | 201910461840.0 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110191585A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 曾红;彭镜辉;巩杰;郑剑坤 | 申请（专利权）人： | 广合科技(广州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB中大孔钻孔无扯铜的方法，通过在确定好的钻孔位置下钻多个孔径小于大孔孔径的预钻孔，再铣去大孔内多余的废屑的方法来钻大孔，可改善PCB板钻孔扯铜的问题。进一步的，通过不同内层孔环、加工刀具及加工方式三组对比实验方案，得出在保证钻孔内层孔环正常预大来配合5个预钻孔，预钻孔直径为大孔直径的1/3，预钻孔与大孔相切且5个预钻孔的相邻圆心连接，形成正5边形时，为解决钻头直径≥4.0mm，内层≥1 oz，压合结构板厚≥4.0mm，层次＞6层的印制电路板钻孔扯铜问题的最佳途径，能够最大限度地提高生产效率和降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 预钻孔 大孔 钻孔 内层孔 印制电路板 圆心 大孔孔径 对比实验 加工刀具 生产效率 压合结构 钻孔位置 钻大孔 钻头 板厚 边形 废屑 内层 下钻 相切 加工 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种PCB中大孔钻孔无扯铜的方法，其特征在于：所述方法是在确定好的钻孔位置下钻多个孔径小于大孔孔径的预钻孔，再铣去大孔内多余的废屑。
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