[发明专利]热转移模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201910462720.2 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN111050523B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 郭智尧;孙金锴;朱俊龙;刘韦承;刘天佐;张硕修 | 申请（专利权）人： | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种热转移模块及其制造方法，其中该热转移模块包括第一导体板、第二导体板、工作流体以及强化层。第二导体板连接于第一导体板以形成腔体。工作流体位于腔体内。强化层形成于第一导体板以及第二导体板的至少其中一者的外侧表面上，其中第一导体板及第二导体板的至少其中一者具有毛细结构。毛细结构位于第一导体板及第二导体板的至少其中一者的内表面，且强化层的结构强度大于第一导体板的结构强度及第二导体板的结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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