[发明专利]一种LED模组密封工艺

摘要

本发明公开了一种LED模组密封工艺，包括(1)成型灯壳、透镜，将LED灯珠、导线与PCB板组装形成光源组件；(2)第一胶槽上点密封胶；第二胶槽上点密封胶；(3)将步骤(1)光源组件安装到步骤(2)处理过的灯壳上；(4)将步骤(2)处理过的透镜扣到步骤(3)处理过的灯壳上，压紧所述透镜与所述灯壳使得第一胶槽和第二胶槽的密封胶紧密粘合；(5)将螺钉拧入步骤(4)通孔与螺钉柱中，从而将透镜与灯壳固定；(6)在步骤(5)组装好的螺钉头部进行点胶，进行防水密封；(7)模组静置，密封胶固化。本发明通过胶槽内密封胶粘接实现对灯壳和透镜的连接处的密封，通过在螺钉头部点胶，实现螺钉连接处的进一步密封；密封工艺简单，且透镜与灯壳间的密封性能好。

主权项

1.一种LED模组密封工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)成型灯壳，所述灯壳上一体成型有螺钉柱、第一胶槽；成型透镜，所述透镜上一体成型有通孔、第二胶槽；将LED灯珠、导线与带有圆孔的PCB板组装起来，形成光源组件；(2)在步骤(1)所得的灯壳上的所述第一胶槽上均匀点上一圈密封胶；在步骤(1)所得的在透镜上的所述第二胶槽上均匀点上一圈密封胶；(3)将步骤(1)所述光源组件安装到步骤(2)处理过的所述灯壳上，此时，所述PCB板的所述圆孔穿过所述灯壳上的所述螺钉柱，所述导线部分置于第一胶槽的密封胶上；(4)将步骤(2)处理过的所述透镜扣到步骤(3)处理过的所述灯壳上，此时，所述灯壳上的所述螺钉柱穿过所述透镜的所述通孔，所述光源组件位于所述灯壳与所述透镜之间，压紧所述透镜与所述灯壳使得所述第一胶槽和所述第二胶槽的密封胶紧密粘合；(5)将螺钉拧入步骤(4)所述透镜的所述通孔与所述灯壳的所述螺钉柱中，从而将所述透镜与所述灯壳固定；(6)在步骤(5)组装好的螺钉头部进行点胶，进行防水密封；(7)将组装好的模组静置，使密封胶固化。