[发明专利]气泡调控微超声球体发射仿形阵列研抛方法与装置

摘要

本发明公开了气泡调控微超声球体发射仿形阵列研抛方法及装置，通过微超声研抛模的振动，激发球体与研抛液中纳米级磨粒对碳化硅待加工工件表面的高频冲击，以实现对材料的去除。本发明极大地提高微半球凹模阵列的加工效率，并通过气泡调控的方式，保证了凹模的形状一致性。

主权项

1.气泡调控微超声球体发射仿形阵列研抛方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤(1)制作研抛模，研抛模包括工具连杆，工具连杆包括上端变幅杆与下端工具头，所述的工具头的端面镀有硬质材料涂层，硬质材料涂层上加工有微半球凹模阵列；步骤(2)在研抛模与待加工工件中间有球模导向板，球模导向板的厚度约为待发射的球体直径的四分之一，球模导向板上有阵列孔，阵列孔的孔径大于球体直径，球体做Z轴方向上的运功或者沿着自身轴心转动，通过龙门床的XY工作台将研抛模与待加工工件进行XY方向上的相对运功，通过并联机构来将研抛模进行Z方向上的运动；步骤(3)在研抛模与待加工工件表面之间填充含有磨粒和气泡的研抛液，研抛模在球模导向板上表面的上方0至几毫米的距离内做高频微细超声振动，超声振动激发球体与磨粒高速冲击待加工工件表面，形成微半球凹坑。为降低长时间的超声空化对材料的气蚀作用，向研抛液中掺有气泡，以实现在对材料的去除同时，保证加工面的精度。