[发明专利]多通道DWDM光模块在审
申请号: | 201910463913.X | 申请日: | 2019-05-30 |
公开(公告)号: | CN110247297A | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 陈岭;薛京谷;张金辉;高学严 | 申请(专利权)人: | 江苏奥雷光电有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01S5/026;H01S5/40 |
代理公司: | 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 | 代理人: | 段宇 |
地址: | 212009 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明为多通道DWDM光模块,包括一个TEC、贴装在TEC上的多个DWDM芯片,每个DWDM芯片通过一个热沉贴装在所述TEC上,每个热沉上设有用于微调加热此热沉上的DWDM芯片的温度制热器件和用于监控此热沉上的DWDM芯片温度的热敏器件,DWDM芯片、TEC、制热器件和热敏器件均通过打线的方式与PCB控制电路连接,TEC用于调节控制所有DWDM芯片的温度。本发明通过一个TEC上贴装多个DWDM芯片,并有效地调节波长满足DWDM标准,光源集成度大幅提高,大幅减少TEC及TEC控制电路数量,减少控制电路的复杂性,降低功耗,简化散热设计,节约成本,提高产品可靠性,提升光传输的带宽。 | ||
搜索关键词: | 芯片 热沉 控制电路 贴装 热敏器件 制热器件 多通道 光模块 产品可靠性 降低功耗 散热设计 光传输 集成度 有效地 波长 打线 光源 微调 加热 带宽 监控 节约 | ||
【主权项】:
1.多通道DWDM光模块,其特征在于:包括一个TEC、贴装在TEC上的多个DWDM芯片,每个所述DWDM芯片通过一个热沉贴装在所述TEC上,每个所述热沉上设有用于微调加热此热沉上的DWDM芯片的温度制热器件和用于监控此热沉上的DWDM芯片温度的热敏器件,所述DWDM芯片、TEC、制热器件和热敏器件均通过打线的方式与PCB控制电路连接,所述TEC用于调节控制所有DWDM芯片的温度。
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