[发明专利]阵列基板的制作方法、阵列基板、显示面板及显示装置有效
申请号: | 201910464234.4 | 申请日: | 2019-05-30 |
公开(公告)号: | CN110164873B | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 刘军;方金钢;闫梁臣;周斌;黄勇潮;苏同上;刘宁 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种阵列基板的制作方法、阵列基板、显示面板及显示装置,对形成在平坦化层上的光刻胶层进行图案化处理,使薄膜晶体管漏极上方的部分第一通孔内没有光刻胶层、第一通孔的其它部分保留部分光刻胶层、色阻层上方的光刻胶层完全保留;在后续对钝化层进行干刻处理时,由于第一通孔的其它部分仅保留部分光刻胶层,相对现有技术中第一通孔的其它部分完全保留的光刻胶层较薄,本发明有利于在干刻钝化层时形成较好的干刻角度;另外本发明色阻层上方的光刻胶层厚度相对现有技术中色阻层上方的光刻胶层厚度较厚,在对钝化层进行干刻时,可以防止对色阻上方的平坦化层产生干刻损伤,避免使得后续有机发光层蒸镀异常以及有机膜透过率降低的可能。 | ||
搜索关键词: | 阵列 制作方法 显示 面板 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板的制作方法,其特征在于,包括:在衬底基板上依次形成薄膜晶体管、钝化层、色阻层和平坦化层;其中,所述薄膜晶体管和所述色阻层在所述衬底基板上的正投影不重叠,所述平坦化层在所述薄膜晶体管的上方具有第一通孔;在具有所述第一通孔的平坦化层上形成光刻胶层;对所述光刻胶层进行图案化处理,形成光刻胶图案;所述光刻胶图案包括完全去除区域、第一部分保留区域和完全保留区域;其中,所述完全去除区域在所述第一通孔范围内且位于所述漏极上方,所述第一部分保留区域被所述第一通孔覆盖,所述光刻胶完全保留区域覆盖所述色阻层所在区域;以所述光刻胶图案作为遮挡,对露出的所述钝化层进行干法刻蚀处理,所述钝化层在所述完全去除区域对应的位置形成第二通孔;剥离所述光刻胶图案;在所述平坦化层上形成阳极,所述阳极通过所述第二通孔与所述漏极电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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