[发明专利]一种印刷电路板、电子设备以及制造方法有效
| 申请号： | 201910464499.4 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110072335B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 郭静;王益昕;周勇 | 申请（专利权）人： | 环维电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海隆天律师事务所 31282 | 代理人： | 臧云霄;崔祥 |
| 地址： | 201201 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板、电子设备以及制造方法，包括：基板，所述基板包括一封装区域和环绕所述封装区域且对称分布的多个不连续的安装区域，其中，所述安装区域不含导电层；多个电子元件，所述多个电子元件焊接于所述基板的所述封装区域内；以及塑封层，覆盖于所述基板的封装区域以封装所述多个电子元件，本发明能够使得印刷电路板能够和需要连接的端口紧密连接，简化了后段组装制程从而提高了成品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 电子设备 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板包括一封装区域和环绕所述封装区域且对称分布的多个不连续的安装区域，其中，所述安装区域不含导电层；多个电子元件，所述多个电子元件焊接于所述基板的所述封装区域内；以及塑封层，覆盖于所述基板的封装区域以封装所述多个电子元件。
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