[发明专利]一种键合设备、键合系统和键合方法在审
| 申请号： | 201910464896.1 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN112010260A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 霍志军;赵滨 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种键合设备、键合系统和键合方法，该键合设备包括键合键合腔体、真空系统、加压机构、第一加热/冷却机构、第一静电吸附机构、第二静电吸附机构和第二加热/冷却机构。第一静电吸附机构用于吸附第一基底，第二静电吸附机构用于吸附第二基底。通过第一静电吸附机构的吸附面与第一基底的表面完全接触，而且第一静电吸附机构的另一表面与第一加热/冷却机构完全接触，增加了第一基底与第一加热/冷却机构的温度传导面积，使得第二加热/冷却机构在对第二基底进行加热时，第一加热/冷却机构可以快速的冷却第一基底的温度，从而可以避免第一基底的温度太高，使得第一基底在键合前融化的问题，因此可以提高键合的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设备 系统 方法 | ||
【主权项】：
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