[发明专利]物理量传感器及其制造方法、复合传感器及惯性测量单元在审

专利信息
申请号: 201910465503.9 申请日: 2019-05-30
公开(公告)号: CN110553634A 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 成濑敦纪 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G01C19/5733 分类号: G01C19/5733;G01C19/5769;G01C21/16
代理公司: 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 李罡
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种物理量传感器及其制造方法、复合传感器及惯性测量单元,能够通过粘合剂提高传感器元件和电路元件之间的胶黏性,并减少偏压输出信号的波动的物理量传感器。所述物理量传感器包括:物理量传感器元件,包括与基板接合以在内部构成收容空间的盖、以及收容在所述收容空间的物理量传感器元件片;以及电路元件,经由粘合剂粘合在所述盖的外表面上,在所述盖上,从贯通所述收容空间和所述相反侧的表面之间并由密封部件密封的贯通孔的内壁,遍及所述相反侧的表面的所述贯通孔的周缘设置有电极,在剖视下,所述电极的所述周缘区域的厚度相比于所述开口侧在与所述开口侧相反一侧更薄。
搜索关键词: 物理量传感器 收容空间 粘合剂 电路元件 电极 贯通孔 开口侧 相反侧 惯性测量单元 传感器元件 复合传感器 黏性 基板接合 密封部件 偏压输出 周缘区域 周缘设置 粘合 内壁 密封 收容 贯通 制造
【主权项】:
1.一种物理量传感器,其特征在于,包括:/n物理量传感器元件,包括基板、盖以及物理量传感器元件片,所述盖以在内部构成收容空间的方式与所述基板接合,所述物理量传感器元件片收容在所述收容空间且能够检测物理量;以及/n电路元件,经由粘合剂粘合在所述盖的表面且所述物理量传感器元件片一侧的相反侧的表面上,/n在所述盖上,从贯通所述收容空间和所述相反侧的表面之间并由密封部件密封的贯通孔的内壁,遍及所述相反侧的表面的所述贯通孔的周缘设置有电极,/n在剖视观察所述电极时,设置在所述贯通孔的开口的所述周缘的所述电极的区域厚度相比于所述开口侧在与所述开口侧相反一侧更薄。/n
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