[发明专利]半导体封装、包括其的存储设备及操作半导体封装的方法在审
| 申请号： | 201910466682.8 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110957282A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 罗荣浩;闵泳善;边大锡 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;G11C29/02;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体封装包括第一存储器芯片至第三存储器芯片。第一存储器芯片布置在封装衬底上，第二存储器芯片布置在第一存储器芯片上，并且第三存储器芯片布置在第一存储器芯片与第二存储器芯片之间。第一存储器芯片至第三存储器芯片中的每一个包括存储数据的存储器单元阵列、应力检测器、应力指数发生器和控制电路。应力检测器形成并分布在衬底中，并响应于外部电压检测堆叠应力以输出多个感测电流。应力指数发生器将多个感测电流转换为应力指数代码。控制电路基于应力指数代码的至少一部分来调整与对应存储器芯片的工作电压相关联的特征参数的值。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 包括 存储 设备 操作 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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