[发明专利]晶圆上下料装置及晶圆下料方法有效

申请号：	201910466953.X	申请日：	2019-05-31
公开（公告）号：	CN110137123B	公开（公告）日：	2021-06-15
发明（设计）人：	赵宝君;王文丽;祝福生;袁恋;秦亚奇	申请（专利权）人：	北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
主分类号：	H01L21/677	分类号：	H01L21/677
代理公司：	北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463	代理人：	王娜
地址：	100176 北***	国省代码：	北京;11
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摘要：	本发明涉及晶圆湿法清洗设备技术领域，尤其涉及一种晶圆上下料装置及晶圆下料方法。晶圆上下料装置包括片盒传送装置、晶圆抬升装置和上下料台面；其中，上下料台面上设置有第一工位、第二工位和第三工位，片盒传送装置用于沿第一工位、第二工位和第三工位传送片盒；晶圆抬升装置包括抬升驱动部件和晶圆定位座，晶圆定位座用于托举晶圆，抬升驱动部件能够驱动所述晶圆定位座升降，以使所述晶圆定位座在上料时将所述第二工位处的片盒内的晶圆抬升到预设位置或在下料时将所述第二工位上方的晶圆托住放入第二工位处的片盒中。晶圆下料方法为晶圆上下料装置的控制方法。本发明提供的晶圆上下料装置及晶圆下料方法，节省了上下料时间，效率较高。
搜索关键词：	上下装置晶圆下料方法
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【主权项】：

1.一种晶圆上下料装置，其特征在于，包括片盒传送装置(10)、晶圆抬升装置(20)和上下料台面(30)；其中，所述上下料台面(30)上设置有第一工位(301)、第二工位(302)和第三工位(303)，所述片盒传送装置(10)用于沿所述第一工位(301)、所述第二工位(302)和所述第三工位(303)传送片盒(110)；所述晶圆抬升装置(20)包括抬升驱动部件(201)和晶圆定位座(202)，所述晶圆定位座(202)用于托举晶圆，所述抬升驱动部件(201)能够驱动所述晶圆定位座(202)升降，以使所述晶圆定位座(202)在上料时将所述第二工位(302)处的片盒(110)内的晶圆抬升到预设位置或在下料时将所述第二工位(302)上方的晶圆托住放入所述第二工位(302)处的片盒(110)中。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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