[发明专利]一种微机械谐振器有效
| 申请号： | 201910467829.5 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110289823B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 吴国强;陈文;吴忠烨 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | H03H3/007 | 分类号： | H03H3/007;H03H9/02;H03H9/17 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 李炜 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微机械谐振器。通过对微机械谐振器几何尺寸优化设计，减小微机械谐振器谐振振子与支撑梁边界处的机械振动，从而减小微机械谐振器的能量损耗；通过在谐振器结构层设计隔离框架结构，以及在谐振器的衬底硅片底部刻蚀出凹槽或凹腔结构，减小封装应力对谐振器性能的影响，提高微机械谐振器的长期稳定性。对特定材料、特定频率和特定模态的微机械谐振器，其谐振振子长度在某一特定值时，谐振振子与支撑梁边界处的机械振动最小。当改变谐振振子中的某层材料的厚度，谐振振子长度为另一优化值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微机 谐振器 | ||
【主权项】：
1.一种微机械谐振器，其特征在于：包含衬底硅片(35)、谐振器结构和真空封装结构，其中：(1)衬底硅片(35)顶面设置有空腔；(2)谐振器结构包含谐振振子(31)、支撑梁(32)、隔离框架(34)和加热电阻丝(33)；谐振振子(31)悬空于衬底空腔上方，并通过支撑梁(32)与隔离框架(34)连接；隔离框架(34)末端通过固支结构与衬底硅片(35)连接；加热电阻丝(33)位于隔离框架(34)上表面；(3)真空封装结构位于谐振器结构上方，并与衬底硅片结合形成真空腔室，将谐振器结构层悬空部分密封在真空腔室中。
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