[发明专利]一种LD芯片共晶焊接系统

摘要

本发明涉及LD技术领域，具体涉及一种LD芯片共晶焊接系统，包括基座，所述基座上设有连接其上表面的支撑架，所述支撑架的下方依次间隔排列有安装在基座上表面的LD芯片分离装置、LD芯片角度补正装置、共晶焊台、陶瓷芯片角度补正装置、陶瓷芯片分离装置，所述基座上还安装有托盘搬送装置、夹爪搬送装置和芯片顶取装置，所述芯片顶取装置的数量为两个，且两个所述芯片顶取装置分别位于所述LD芯片分离装置的下方和所述陶瓷芯片分离装置的下方，所述夹爪搬送装置位于所述托盘搬送装置与所述共晶焊台之间。

主权项

1.一种LD芯片共晶焊接系统，其特征在于：包括基座，所述基座上设有连接其上表面的支撑架，所述支撑架的下方依次间隔排列有安装在基座上表面的LD芯片分离装置、LD芯片角度补正装置、共晶焊台、陶瓷芯片角度补正装置、陶瓷芯片分离装置，所述基座上还安装有托盘搬送装置、夹爪搬送装置和芯片顶取装置，所述芯片顶取装置的数量为两个，且两个所述芯片顶取装置分别位于所述LD芯片分离装置的下方和所述陶瓷芯片分离装置的下方，所述夹爪搬送装置位于所述托盘搬送装置与所述共晶焊台之间，所述支撑架上固定有吸嘴搬送装置，所述吸嘴搬送装置包括吸嘴滑轨，所述吸嘴滑轨上方固定有与吸嘴滑轨平行的视觉支撑板；所述视觉支撑板的上依次设置有位于LD芯片分离装置上方的LD芯片视觉镜头、位于所述共晶焊台上方的焊接品检测镜头和位于陶瓷芯片分离装置上方的陶瓷芯片视觉镜头；所述吸嘴滑轨上滑动设置有能在LD芯片分离装置与LD芯片角度补正装置之间上方滑动的LD芯片第一搬运吸嘴模块，能在LD芯片角度补正装置与共晶焊台之间上方滑动的LD芯片第二搬运吸嘴模块，能在陶瓷芯片分离装置与陶瓷芯片角度补正装置之间上方滑动的陶瓷芯片第一搬运吸嘴模块，能在陶瓷芯片角度补正装置与共晶焊台之间上方滑动的陶瓷芯片第二搬运吸嘴模块；所述托盘搬送装置包括条形机壳，所述条形机壳的中间横跨有一电缸固定座，所述电缸固定座上设置有移动电缸，所述移动电缸上水平驱动有一能在条形机壳和共晶焊台之间滑动的双吸嘴模块；所述条形机壳位于双吸嘴模块吸嘴前方层叠设置有多层进料盒，所述条形机壳位于双吸嘴模块吸嘴背面层叠设置有多层出料盒；所述LD芯片角度补正装置和陶瓷芯片角度补正装置均包括CCD摄像头、定位板、电动滑台和步进电机；所述定位板中部开设有定位孔，所述定位孔的四周设置有多个可调节的限位片，所述定位孔的下方安装有载物台，载物台的底部与步进电机的输出轴固接；步进电机的输出轴为中空轴，载物台开设有与所述输出轴连通的吸附孔，输出轴的底端部与负压装置连通；所述步进电机固定安装在电动滑台的工作端，以使电动滑台驱动步进电机在水平面移动；所述CCD摄像头安装在所述定位孔的上方；所述共晶焊台包括共晶固定座，所述共晶固定座的台面设置有条形通孔，所述共晶固定座还连接有一Z向气缸，所述Z向气缸的活塞推动一移动导轨在条形通孔内上下滑动，所述共晶固定座的上方连接有倒U型的焊台隔热块，所述焊台隔热块上设置有一隔热通孔，所述隔热通孔内上下滑动有一定位顶杆，所述定位顶杆的下端固定在移动导轨的滑块上，所述焊台隔热块的上表面固定有加热焊台；还包括加热装置和预热装置，所述加热装置和所述预热装置分别位于所述加热焊台的两侧，所述加热装置包括能够通电发热的第一发热管，所述第一发热管的上端与加热焊台连通，且所述第一发热管能够将氮气加热并送入到加热焊台内，所述预热装置包括预热焊台和能够通电发热的第二发热管，所述第二发热管的上端连通所述预热焊台；所述加热焊台由一方筒形焊台防护罩包围，所述防护罩前方设置有连通加热焊台的工作孔，一上料夹具夹住物料并送入到预热焊台中对物料进行预热后，上料夹具夹住物料并从工作孔送入充满氮气的加热焊台，所述定位顶杆从焊台防护罩下方向上伸入并与物料相抵。