[发明专利]一种三维单片集成传感器系统有效
| 申请号： | 201910468431.3 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110255489B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 胡博豪;孙成亮;谢英;蔡耀;周杰;刘炎 | 申请（专利权）人： | 武汉敏声新技术有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 胡琦旖 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于MEMS系统集成制造技术领域，公开了一种三维单片集成传感器系统，包括：集成电路晶圆、传感器层、薄膜封装层；传感器层包括多个传感器，传感器集成在集成电路晶圆上，薄膜封装层位于传感器层之上；集成电路晶圆包括：衬底、电路模块层、第一绝缘层。本发明解决了现有技术中传感器系统体积较大、不易高度集成化、成品率较低的问题，能够满足高度集成化和小型化的传感器系统制作需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 单片 集成 传感器 系统 | ||
【主权项】：
1.一种三维单片集成传感器系统，其特征在于，包括：集成电路晶圆、传感器层、薄膜封装层；所述传感器层包括多个传感器，所述传感器集成在所述集成电路晶圆上，所述薄膜封装层位于所述传感器层之上；所述集成电路晶圆包括：衬底、电路模块层、第一绝缘层。
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