[发明专利]5G天线全自动EMI贴合3D检测一体机在审
申请号: | 201910468485.X | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN110220463A | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | 朱孟良;刘永刚;叶世芬 | 申请(专利权)人: | 深圳市一航源智能设备有限公司 |
主分类号: | G01B11/06 | 分类号: | G01B11/06;G01C11/02;G01V8/10 |
代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 李俊 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种5G天线全自动EMI贴合3D检测一体机,包括机箱及设置在机箱上的检测机构,所述机箱包括机架及封板,机架顶部设置有平台,还包括真空吸盘组件、抽真空机构和直线式驱动机构:真空吸盘组件上布满吸孔,其盘面上用于装载硅胶板;抽真空机构设置在所述真空吸盘下侧且所述真空吸盘与抽真空机构形成抽真空通道结构;直线式驱动机构驱动所述抽真空机构做直线式移动动作;所述真空吸盘上方是检测机构,检测机构为3D检测机构,用于检测产品。本发明检测效果好,检测效率高。 | ||
搜索关键词: | 抽真空机构 真空吸盘 直线式驱动机构 真空吸盘组件 一体机 机箱 贴合 检测 天线 抽真空通道 直线式移动 机架顶部 硅胶板 封板 吸孔 在机 装载 驱动 | ||
【主权项】:
1.5G天线全自动EMI贴合3D检测一体机,包括机箱及设置在机箱上的检测机构,所述机箱包括机架及封板,机架顶部设置有平台(1),其特征在于,还包括:真空吸盘组件(5),其上布满吸孔,其盘面上用于装载硅胶板;抽真空机构(6),设置在所述真空吸盘(5)下侧且所述真空吸盘(5)与抽真空机构(6)形成抽真空通道结构;直线式驱动机构(2),设置在平台(1)上,其驱动所述抽真空机构(6)做直线式移动动作;所述真空吸盘(5)上方是检测机构,检测机构为3D检测机构,用于检测产品。
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