[发明专利]走板外引线分段金手指分段位置分段底片菲林的设计方法

摘要

本发明属于线路板制造技术领域，具体涉及一种走板外引线分段金手指分段位置分段底片菲林的设计方法，包括以下步骤：a、确认PCB金手指位置分段的位置；b、对PCB金手指分段的位置的宽度按同原稿1:1方式设计；c、确认金手指的间距；d、根据金手指的间距，金手指分段位置底片菲林分段设计为工字型或一字型。本发明使得PCB中表面处理为电镀金，走板外引线方式，电镀金位置有分段设计的产品加工有了可能，并可大大降低因分段位置油墨附着力较差、易脱落，从而导致分段短路、良率较低问题。

主权项

1.走板外引线分段金手指分段位置分段底片菲林的设计方法，其特征在于，应用于PCB表面处理方式有电镀金手指，且金手指设计为分段方式，镀金引线走板外引线方式，包括以下步骤，a、确认PCB金手指位置分段的位置；b、对PCB金手指分段的位置的宽度按同原稿1:1方式设计；c、确认金手指的间距；d、根据金手指的间距，对应的金手指分段位置底片菲林分段设计如下：当金手指间距≥6mil时，底片菲林分段设计采用横跨两段金手指的工字型结构；工字型上边与工字型外的金手指之间的距离为2 mil，工字型上下边与横跨的金手指之间的距离为2 mil；工字型上下边的单边长20mil，多段底片菲林靠近且距离不足20mil时，相邻底片菲林连接在一起；当金手指间距<6mil时，底片菲林分段设计采用横跨两段金手指的一字型结构，同时保证一字型的上端与一字型外的金手指之间的距离为2 mil。