[发明专利]一种芯片封装结构及一种电子设备有效
| 申请号： | 201910469973.2 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN112018049B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 段斌;付星;李鹏飞 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/38 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 冯艳莲 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种芯片封装结构及一种电子设备，用以在实现对芯片封装结构进行分区散热的前提下，降低芯片封装结构的封装工艺难度。芯片封装结构包括基板、至少两个芯片、盖板以及至少一个热电制冷模组，其中：至少两个芯片设置于基板上；盖板盖设于芯片背离基板的一侧，且盖板朝向基板的一侧端面包括与每个芯片分别对应的子区域，至少一个子区域内设有凸台；至少一个热电制冷模组分别设置于未设有凸台的子区域内，用于对对应的芯片散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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