[发明专利]基板处理方法和基板处理装置在审
| 申请号： | 201910470018.0 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110556286A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 山田和人;远藤宏纪 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供基板处理方法和基板处理装置，适当地判定是否发生了与基板的温度有关的异常的技术。基板处理方法包括以下步骤：测定施加于部件的电压的变化和流过该部件的电流，所述部件设置在对晶圆进行处理的基板处理装置；参照将多个电阻值与多个温度建立对应的转换表，根据基于该测定出的电压和电流计算出的电阻值的变化来计算该部件的温度；基于该测定出的电压的变化来判定是否发生了与该晶圆的温度有关的异常；以及在判定为发生了与该晶圆的温度有关的异常时，停止对该晶圆进行处理。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 基板处理装置 判定 基板处理 电阻 部件设置 电流计算 转换表 基板 施加 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理方法，包括以下步骤：/n测定施加于部件的电压的变化和流过所述部件的电流，所述部件设置于对基板进行处理的基板处理装置；/n参照将多个电阻值与多个温度建立对应的转换表，根据基于所述电压和所述电流计算出的电阻值的变化来计算所述部件的温度；/n基于所述电压的变化来判定是否发生了与所述基板的温度有关的异常；以及/n在判定为发生了所述异常时，停止对所述基板进行处理。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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