[发明专利]选择性移动LED芯片的装置及方法、微发光二极管的转移装置及方法在审
| 申请号： | 201910470323.X | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN112017990A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 洪志毅;刘玉春;王程功;邢汝博 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L33/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 韩晓园 |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本申请提供一种选择性移动LED芯片的装置及方法、微发光二极管的转移装置及方法。选择性移动LED芯片的装置包括光源，所述光源发出光束，所述光束与待转移的LED芯片一一对应；光束控制单元，所述光束控制单元与所述光源相配合以调整所述光束的对称中心点。当检测到不达标LED芯片后，通过改变光束在LED芯片上形成的光斑的对称中心点位置使其与LED芯片的对称中心点相错位，LED芯片上不同方向上受到的光动量不同，进而利用光动量操控微米级别的LED芯片移动至转移区域外，确保保留的LED芯片性质相同，便于在原来不达标LED芯片位置处修补新的LED芯片、后续批量转移LED芯片，提高工作效率，且减少了micro‑LED微显上面LED芯片的差异。 | ||
| 搜索关键词： | 选择性 移动 led 芯片 装置 方法 发光二极管 转移 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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