[发明专利]无片盒清洗设备中批量晶圆固定、驱动装置及使用方法有效
| 申请号： | 201910471118.5 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110176390B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 赵宝君;秦亚奇;郭立刚;艾海丰;周福江 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 丁睿 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种无片盒清洗设备中批量晶圆固定、驱动装置及使用方法，涉及晶圆清洗设备技术领域，为解决现有的无片盒清洗设备中，无法实现晶圆的批量限位操作的技术问题。该无片盒清洗设备中批量晶圆固定装置包括定位座，定位座上设有多个用于容纳晶圆的槽体结构；槽体结构的底面为与晶圆的弧形边缘相适配的弧形面，槽体结构的槽深小于晶圆的半径。该无片盒清洗设备中批量晶圆驱动装置包括上述的固定装置。该无片盒清洗设备中批量晶圆驱动装置的使用方法包括以下步骤：对晶圆进行限位；带动定位座作水平运动和升降运动。该无片盒清洗设备中批量晶圆固定、驱动装置及使用方法能够实现对晶圆的批量限位操作。 | ||
| 搜索关键词： | 无片盒 清洗 设备 批量 固定 驱动 装置 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种无片盒清洗设备中批量晶圆固定装置，其特征在于，包括：定位座(100)，所述定位座(100)上设有多个用于容纳晶圆的槽体结构(110)；所述槽体结构(110)的底面为与所述晶圆的弧形边缘相适配的弧形面，所述槽体结构(110)的槽深小于所述晶圆的半径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所），未经北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910471118.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种制备金-硫化银-磷酸铅异质结纳米薄膜的方法
- 下一篇：衬底处理方法及设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
