[发明专利]一种基于砷化镓的微波整流芯片有效
申请号: | 201910471431.9 | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN110223978B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 程飞;卢萍;张冰;杨阳;陈星;刘长军;黄卡玛 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/06 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于砷化镓的微波整流芯片,解决传统整流电路尺寸大、重量相对较重的问题。芯片采用0.25微米砷化镓pHEMT工艺制成,芯片厚度为0.1毫米,芯片表面的电路由射频输入端口(1)、隔直电容(2)、输入匹配电路(3)、肖特基二极管阵列(4)、输出滤波电路(5)、直流输出端口(6)依次相连构成,划片道(7)用于切割芯片。本发明具有集成化程度高、尺寸小的优点,能应用于无线能量传输、电磁能量收集系统等领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 砷化镓 微波 整流 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种基于砷化镓的微波整流芯片,其特征在于:芯片采用0.25微米砷化镓pHEMT工艺制成,芯片厚度为0.1毫米,芯片表面的电路由射频输入端口(1)、隔直电容(2)、输入匹配电路(3)、肖特基二极管阵列(4)、输出滤波电路(5)、直流输出端口(6)依次相连构成,划片道(7)用于切割芯片,射频输入端口(1)的输入频率包含5.8GHz,隔直电容(2)允许该频率的微波信号通过,输入匹配电路(3)由一个并联的螺旋电感与一个串联的螺旋电感构成,并联的螺旋电感通过金属化通孔接地,其螺旋的圈数为7.25圈,串联的螺旋电感圈数为5.5圈,肖特基二极管阵列(4)由8个肖特基二极管并联之后,与另外8个并联的肖特基二极管串联构成,每个肖特基二极管的左端为阴极,右端为阳极,栅宽为40微米,输出滤波电路(5)与主路并联,包含一短微带线和一大电容,大电容通过金属化通孔接地。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的