[发明专利]环状靶材部件、半导体工艺设备及其工作方法在审
| 申请号： | 201910472074.8 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110066980A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 李国强;林宗贤;薛超 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/50;C23C14/16;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐文欣;吴敏 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种环状靶材部件、半导体工艺设备及其工作方法，环状靶材部件包括：环状靶材，环状靶材为环形柱体，环状靶材具有相对的内侧壁和外侧壁，内侧壁和外侧壁包围且平行于环形柱体中轴线；位于环状靶材内的第一开口，第一开口沿环形柱体的直径方向和环形柱体的中轴线方向贯穿环状靶材；位于环形靶材内侧壁的若干缺口，缺口沿平行于中轴线的方向贯穿环形靶材，若干缺口和第一开口沿环状靶材的周向均匀分布；保护板，保护板包围环状靶材；位于环状靶材和保护板之间的膨胀腔，膨胀腔内具有膨胀液。半导体工艺设备包括上述环状靶材部件，所述半导体工艺设备的镀膜均匀性得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 靶材 半导体工艺设备 靶材部件 环形柱体 保护板 内侧壁 中轴线 环形靶材 开口沿 膨胀腔 外侧壁 平行 周向均匀分布 镀膜均匀性 包围 膨胀液 贯穿 开口 | ||
【主权项】：
1.一种环状靶材部件，其特征在于，包括：环状靶材，所述环状靶材为环形柱体，所述环状靶材具有相对的内侧壁和外侧壁，所述内侧壁和外侧壁包围且平行于所述环形柱体中轴线；位于所述环状靶材内的第一开口，所述第一开口沿所述环形柱体的直径方向和所述环形柱体的中轴线方向贯穿所述环状靶材；位于所述环形靶材内的若干缺口，所述内侧壁暴露出所述缺口，所述缺口沿平行于所述中轴线的方向贯穿所述环形靶材，若干所述缺口和所述第一开口沿环状靶材的周向均匀分布；保护板，所述保护板包围所述环状靶材；位于环状靶材和保护板之间的膨胀腔，所述膨胀腔包括相对的第一外表面和第二外表面，所述膨胀腔的第一外表面与环状靶材的外侧壁相接触，所述第二外表面与保护板相接触，所述膨胀腔内具有膨胀液。
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