[发明专利]超高亮度LED用陶瓷基板加工工艺

摘要

本发明公开超高亮度LED用陶瓷基板加工工艺，包括制备助烧剂—制备陶瓷浆料—陶瓷压模—陶瓷烧结—基板裁割—基板表面修整—基板表面金属化工艺步骤，制备助烧剂：将氧化钙、硅粉、铝粉、铝矾土、高岭土粉分散入无水乙醇中形成混合浆料，干燥后制得助烧剂。本发明中采用的裁割装置对烧结后的陶瓷基板裁割时，电机二带动摆盘上的陶瓷基板转动调节位置，保证裁切台上的切片旋转对陶瓷基板裁切位置更精准、适宜，且电机三在上滑轨的凹槽中前后移动，从而带动切片前后调节移动，保证切片对陶瓷基板裁切分块的位置更准确，保证裁割装置对陶瓷基板裁切后，陶瓷基板的被切割面更加平直、圆润。

主权项

1.超高亮度LED用陶瓷基板加工工艺，其特征在于：包括制备助烧剂—制备陶瓷浆料—陶瓷压模—陶瓷烧结—基板裁割—基板表面修整—基板表面金属化工艺步骤，具体步骤如下：步骤一：制备助烧剂：将氧化钙、硅粉、铝粉、铝矾土、高岭土粉分散入无水乙醇中形成混合浆料，干燥后制得助烧剂，按重量份数计，氧化钙20‑30份，硅粉15‑25份，铝粉25‑35份，铝矾土10‑15份，高岭土粉10‑15份；步骤二：制备陶瓷浆料：将氧化铝粉、羟甲基纤维素、去离子水、硅粉和步骤一中制得的助烧剂进行湿法球磨，球磨5小时，制得陶瓷浆料，按重量份数计，氧化铝粉50‑60份，羟甲基纤维素5‑7份，去离子水10‑20份，硅粉10‑15份，助烧剂12‑20份；步骤三：陶瓷压模：将步骤二中制得的陶瓷浆料压入模具内，待凝胶后，将陶瓷的坯片进行干燥；步骤四：陶瓷烧结：将步骤三中的坯片再放入热压模具，并置于热压炉中烧结，自然降温冷却后制得陶瓷基板；步骤五：基板裁割：将冷却后的陶瓷基板放置到裁割装置的摆盘(4)上，转送带(2)带动摆盘(4)移动至裁切台(1)的切刀(10)下方，切刀(10)对陶瓷基板分切成块；步骤六：基板表面修整：将分切成块后的陶瓷基板卡放到修整装置的夹块(28)上，卡装座(22)带动陶瓷基板移动，夹块(28)将陶瓷基板推送入修仓(23)中，通过磨片(36)转动对陶瓷基板表面抛光加工，随后再通过磨边座(24)上的侧磨柱(41)和下磨柱(42)对基板外壁再抛磨；步骤七：基板表面金属化：将陶瓷基板表面镀上金属层，随后送入无氧炉共烧2小时后取出，自然冷却后制得导电陶瓷基板成品。